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surface mounted package

См. также в других словарях:

  • Surface Mounted Device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin …   Deutsch Wikipedia

  • Surface Mounted Technology — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin …   Deutsch Wikipedia

  • Surface-mounted device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unter …   Deutsch Wikipedia

  • Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… …   Wikipedia

  • Dual in-line package — PDIP redirects here. PDIP may also refer to Indonesian Democratic Party – Struggle. Three 14 pin (DIP14) plastic dual in line packages containing IC chips …   Wikipedia

  • Multi Chip Package — Ein klassisches Multi Chip Modul (MCM, manchmal auch MCP – Multi Chip Package) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und… …   Deutsch Wikipedia

  • Hole Mounted Device — Als Durchsteckmontage (engl.:through hole technology, THT; pin in hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau und Verbindungstechnik eine Montageweise von elektronischen Bauelementen.[1] Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (engl.: surface… …   Deutsch Wikipedia

  • Chip scale package — A chip scale package (CSP) (sometimes, chip scale package with a hyphen) is a type of integrated circuit chip carrier. Originally, CSP was the acronym for chip size packaging. Since only a few packages are chip size, the meaning of the acronym… …   Wikipedia

  • Dual in-line package — ICs in DIP Gehäusen Einfache DIP Fassungen …   Deutsch Wikipedia

  • Micro Leadframe Package — MLP package 28 pin chip, upside down to show contacts Micro leadframe package (MLP) is a family of integrated circuit QFN packages, used in surface mounted electronic circuits designs. It is available in 3 versions which are MLPQ (Q stands for… …   Wikipedia

  • Chip Scale Package — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik …   Deutsch Wikipedia

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